小米智能工厂二期已完成主体结构封顶 预计年底完工

【环球网科技综合报道】2月24日，小米公关部总经理王华发布微博称，北京昌平区小米智能工厂二期工程主体结构已封顶，正在进行内外装修、机电安装、保洁工程施工，整体工程进度已完成60%左右。

据悉，小米计划6月底手机厂第一条生产线设备进场并开始安装调试，年底完成两条手机生产线的安装调试。小米预计智能工厂二期项目将于2023年底竣工交付，预计2024年7月全部手机生产线安装完毕。

根据小米此前公布的信息，该项目主要包括小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创新研究中心(M4项目)三大功能板块。定位为集智能终端设备R&D、测试、生产、发布、应用、示范于一体，融合多种业态的智能产业园。

小米集团熊伟表示，小米智能工厂(M1项目)分为两个地块，东边是智能手机工厂，西边是高科技实验室。在施工过程中，利用BIM技术进行深化设计和管线综合，模拟施工过程，减少技术误差和返工，节约成本。