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中信证券:日本半导体设备出口限制正式公告,料长期带动国产化加速

2023年05月26日 10:05 来源于:共富财经
中信证券:日本半导体设备出口限制正式公告,料长期带动国产化加速文丨徐涛 王子源日本经济产业省正式公告针对高端半导体设备的出口管制措施

中信证券:日本半导体设备出口限制正式公告,料长期带动国产化加速

文丨徐涛 王子源

日本经济产业省正式公告针对高端半导体设备的出口管制措施,并将于7月开始实施,措施内容符合我们先前预期。主要影响为清单内的6大类23种高端半导体设备(或物项)未来对华出口需申请许可证。中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一,出口限制主要针对先进芯片制造,符合预期,否则若全面限制、日本半导体相关产业也会有较大冲击。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/零部件环节。

▍2023年5月23日,日本经济产业省发布省令,正式出台针对23种半导体制造设备(或物项)的出口管制措施,并将于7月23日开始实施。

该措施内容与3月31日的征询公众意见稿基本一致,符合先前预期(可参考《电子行业半导体重大事项点评—日本限制半导体设备出口,持续看好半导体设备国产化机会》(2023-4-23))。

▍本次措施主要是增加了6大类23种管制物项,对华出口需申请许可。

在清单内的受管制物品在向中国大陆、俄罗斯等地区出口时,需要获得日本经济产业省的许可证。清单主要针对高端半导体制造设备,尤其是特别聚焦了ArF浸没式光刻、EUV配套设备及部件、钴/钨等金属沉积、高深宽比刻蚀和硅锗刻蚀等技术指标较高、材料特殊、在先进制程有针对性应用的半导体设备品种,而光刻胶等日本优势的半导体材料则未在限制行列之中。

▍具体这6大类23种半导体制造设备(或物项)主要包括:

1)光刻(4项):ArF浸没式光刻机、用于EUV光刻的涂胶显影设备、用于EUV光刻的光罩护膜(清单中唯一一种非设备品种,用于EUV光罩的配套)及其生产设备。其中EUV光刻机(仅荷兰ASML提供)的采购国内长期受限,日本限制EUV配套产品没有实质影响,而ArF浸没式光刻机日本尼康有相关产品,未来需观察许可实际发放情况。

2)刻蚀(3项):高深宽比刻蚀、硅锗刻蚀等。

3)薄膜沉积(11项):用于钴、钨、钼、钌等金属薄膜、Contact层、Low-k等介质、掩膜版、硅和硅锗外延等沉积的PVD/CVD/ALD/EPI薄膜沉积设备。

4)热处理(1项):用于铜、钴、钨的低压退火设备。

5)清洗(3项):铜膜清洗、干法清洗、晶圆改性后干燥的单片湿法清洗。

6)检测(1项):EUV光刻掩膜版检测设备。

物项清单虽未明确说明设备对应的制程节点,但技术指标、应用于具体材料和工艺的描述均具有较强的针对性,主要面向与先进制程相关的设备品种。

▍中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一,本次出口限制主要针对高端半导体制造,符合我们先前预期。

以日本半导体设备公司东京电子(TEL)、迪恩士(DNS)和尼康公司(Nikon)为例,三家公司2022年报(2021.4.1-2022.3.31)中国大陆客户营收占比分别为28.3%、26.2%、28.4%,均为其最大收入来源地区。本次出口限制主要针对先进半导体制造,符合我们先前预期。否则若日本对华成熟芯片相关的半导体设备也实际施加限制,则将会影响日本相关设备公司的营收,长期削弱日本在半导体设备领域的份额优势,同时中国本土技术生态链有望在重压下加速本土替代。

▍风险因素:

后续对华半导体技术限制超预期风险;先进技术创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;先进制程技术变革风险;下游需求波动风险。

▍投资策略:

当下从产业安全角度,建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节,有望获得政策推动。短期来看,建议关注日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节;长期来看,建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料等各环节的相关公司。建议关注半导体设备/零部件公司。

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